半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．電線の素材としては，やわらかさ，圧着性という金属特性の観点から金がよく使われていますが，コストなどの面から銅やアルミニウムを使う場合もあります．