半導体チップの電極部とリードフレーム,基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます.電線の両端は,ハンダ付けではなく圧着方式をとります.圧着方式とは,互いに押し付け,接合を行う方法です.電線の素材としては,やわらかさ,圧着性という金属特性の観点から金がよく使われていますが,コストなどの面から銅やアルミニウムを使う場合もあります.