プリント基板に実装する際に，ドリル穴を必要としないパッケージを持った部品をいいます．例えばQFP（Quad Flat Package）やBGA（Ball Grid Array）は表面実装部品です．さらに，抵抗やコンデンサについても，1608（外形寸法が1.6mm ×0.8mm），1005（同1.0mm ×0.5mm）と呼ばれるサイズの表面実装向けパッケージが存在します．