プリント基板に実装する際に,ドリル穴を必要としないパッケージを持った部品をいいます.例えばQFP(Quad Flat Package)やBGA(Ball Grid Array)は表面実装部品です.さらに,抵抗やコンデンサについても,1608(外形寸法が1.6mm ×0.8mm),1005(同1.0mm ×0.5mm)と呼ばれるサイズの表面実装向けパッケージが存在します.