シリコン・ウェハ

Silicon Wafer

円柱状のケイ素の単結晶を１ mm 程度に薄く切り，フォトマスクで光学的にn/p チャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより，複数のダイ（半導体チップ）を形成した板のことをいいます（写真 1）．

写真 1. シリコン・ウェハの外観

写真 1. シリコン・ウェハの外観

ダイ

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