円柱状のケイ素の単結晶を1 mm 程度に薄く切り,フォトマスクで光学的にn/p チャネルのトランジスタ素子と配線をエッチングすることにより,複数のダイ(半導体チップ)を形成した板のことをいいます(写真 1).
写真 1. シリコン・ウェハの外観

写真 1. シリコン・ウェハの外観