QFP
Quad Flat Package
四角い
パッケージの4 辺にリード端子を配置したデバイス・
パッケージです．
I/O ピン数を増やすため，最近では
QFP に替わって
BGA パッケージが利用されています．
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- ワイヤ・ボンディング
- 半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．...
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- イタレーション
- 「繰り返し」を意味します．例えば，VHDL のfor generate 文で指定する繰り返しのことをイタレーションと呼ぶこともあります．Iteration の頭文字をとって，i = 7 downto ...
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