シリコン・チップをホコリや水分,振動,衝撃などから守る目的で封止するための保護材です.材質として,樹脂(プラスチック)のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します.DIP(Dual In-line Package),SOP(Small Out-line Package),PGA(Pin Grid Array),QFP(QuadFlat Package),BGA(Ball Grid Array)など,さまざまな形状があります.