シリコン・チップをホコリや水分，振動，衝撃などから守る目的で封止するための保護材です．材質として，樹脂（プラスチック）のパッケージやセラミックスのパッケージが存在します．DIP（Dual In-line Package），SOP（Small Out-line Package），PGA（Pin Grid Array），QFP（QuadFlat Package），BGA（Ball Grid Array）など，さまざまな形状があります．