ICパッケージの種類の一つです.主にインテル社のパソコン向けCPUで採用されている多ピンパッケージで,LSIの裏面に格子状にパッドを配置したものです.BGAのようにピン数を確保でき,インダクタンスを小さくできるため,高速信号の引き出しに向くというメリットがあります.またBGAのようなハンダボール不良がない,ソケット実装が容易などのメリットがあります.