半導体部品のチップ接合面の温度を指します.通常はダイの温度を示します.各デバイスの動作温度範囲はこのジャンクション温度で示されることが多く,ここからパッケージ熱抵抗を考慮して必要な放熱対策を設計します.図 1 はJEDEC が定めるジャンクションのイメージです.
図 1. ジャンクションのイメージ

図 1. ジャンクションのイメージ