プリント基板上にベアチップを実装する方法の一つです.ワイヤ・ボンディング方式では,ベアチップの表面のバンプと呼ばれる突起状の端子をワイヤを用いてプリント基板と接続します.一方フリップチップ方式ではベアチップを反転してバンプをプリント基板側のパッドと直接接続します.配線(ワイヤ)がないため,実装面積を小さくでき,電気的特性が良いなどの特徴があります.