BGA

Ball Grid Array

デバイス・パッケージの一つで，パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです．BGA パッケージを採用することにより，一般にプリント基板の実装密度を高めることができます．はんだボールの間隔や大きさなどによって，Fine Line BGA，Micro Fine LineBGA，Hybrid Fine Line BGA など，さまざまな種類や名称があります．

写真 1. BGA とQFP の外観

写真 1. BGA とQFP の外観

QFP

アルテラパッケージ資料

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