デバイス・パッケージの一つで,パッケージの片面にはんだボール端子を縦横に配置したものです.BGA パッケージを採用することにより,一般にプリント基板の実装密度を高めることができます.はんだボールの間隔や大きさなどによって,Fine Line BGA,Micro Fine LineBGA,Hybrid Fine Line BGA など,さまざまな種類や名称があります.
写真 1. BGA とQFP の外観

写真 1. BGAQFP の外観