FPGA, CPLD, ASIC 用語集
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業界初 WDR HD ネットワークカメラの FPGA シングルチップ・ソリューションを発表
Quartus II 開発ソフトウェア最新版v10.0をリリース
6.375Gbps トランシーバ内蔵の低消費電力 FPGA 出荷
Stratix V FPGA、RLDRAM 3 メモリをサポート
40nm Stratix IV FPGA ファミリの最大ロジック品種を量産開始
ワイヤ・ボンディング
半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．...
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PROFINET
PROFINETはSiemens AGが開発した規格で、PROFIBUSに相当します。PROFINETは、ファクトリ全域、オフィス-ファクトリ間、および装置間でのフィールドバスを含むオートメーション環...
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FPGA 入門
CPLD 入門
TechOn: 知っていそうで知らないFPGAの素顔
EDN Japan: FPGA Insights
FPGA Watch 第１回：いま振り返るFPGA普及・発展の歴史
