FPGA, CPLD, ASIC 用語集
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業界初 WDR HD ネットワークカメラの FPGA シングルチップ・ソリューションを発表
Quartus II 開発ソフトウェア最新版v10.0をリリース
6.375Gbps トランシーバ内蔵の低消費電力 FPGA 出荷
Stratix V FPGA、RLDRAM 3 メモリをサポート
40nm Stratix IV FPGA ファミリの最大ロジック品種を量産開始
ビア
プリント基板の配線で，内層または反対の表層に配線を行うときにあけるドリル穴のことをいいます．高周波回路の配線では，ビアがノイズや反射の原因となるため，ビアの使用にあたっては注意が必要です．
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ワイヤ・ボンディング
半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．...
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FPGA 入門
CPLD 入門
TechOn: 知っていそうで知らないFPGAの素顔
EDN Japan: FPGA Insights
FPGA Watch 第１回：いま振り返るFPGA普及・発展の歴史
