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- ビア
- プリント基板の配線で,内層または反対の表層に配線を行うときにあけるドリル穴のことをいいます.高周波回路の配線では,ビアがノイズや反射の原因となるため,ビアの使用にあたっては注意が必要です.
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- ワイヤ・ボンディング
- 半導体チップの電極部とリードフレーム,基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます.電線の両端は,ハンダ付けではなく圧着方式をとります.圧着方式とは,互いに押し付け,接合を行う方法です....
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