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- ワイヤ・ボンディング
- 半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．...
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- プロトタイピング
- 量産を行う前の試作のことをいいます．かつて，FPGA はASIC のプロトタイピング向けデバイスとして用いられてきましたが，最近ではFPGA をそのまま量産向けに使うことも珍しくなくなりました．
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