- ワイヤ・ボンディング
- 半導体チップの電極部とリードフレーム，基板上の導体などを細いワイヤを用いて接続する手法をいいます．電線の両端は，ハンダ付けではなく圧着方式をとります．圧着方式とは，互いに押し付け，接合を行う方法です．...
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- リーク電流
- リークは，絶縁されていても電流が量子力学的な効果などによって漏れ出してしまう現象をいいます．リーク電流は，半導体の微細化が進むと指数関数的に増加します．最近のLSI は消費電力が大きな問題となっていま...
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- オープン・ドレイン出力
- NRE
- ステート・マシン
- SerDes
- LUT
